프로그래밍에 대한 30가지 감동적인 인용문

https://dallasrmul107.timeforchangecounselling.com/dangsin-i-gaseongbi-baeglingkeuleul-eul-pil-yolohaneun-bujeong-hal-sueobsneun-jeung-geo

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>